特恩驰(南京)光纤有限公司采用改良的气相沉积法(MCVD)
制造光纤预制棒,由沉积和成棒两个工艺步骤组成。
沉积的目的是通过精确控制四氯化硅、四氯化锗、氟利昂和氧气
等气体的混合比例来获得设计要求的光纤芯折射率分布。成棒
是将巳沉积好的空心高纯石英玻璃管熔缩成一根实心的光纤预制棒芯棒。
MCVD工艺是1974年由美国AT&T公司贝尔实验室开发的经典工艺,
并经过了不断的发展和完善。现在的MCVD工艺又采用大直径套管
或与OVD工艺相结合,可获得大直径的预制棒。这些技术弥补了传统的MCVD
工艺沉积速率低、几何尺寸精度差的缺点,提高了质量、降低了成本,
增强了MCVD工艺的竞争力。
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